Sumitomo_Electric_Grid_Design

セラミック

AlN

AlN(窒化アルミニウム)

AlNは、電気絶縁性が高く、誘電率が低い材料です。

Mg-SiC

Mg-SiC

標準材では熱膨張 7.0ppm、熱伝導 230W/(m・K) の軽量、低熱膨張、高熱伝導材料です。

Al-SiC

Al-SiC

リッド形状のような比較的複雑な形状にも対応可能で、比重がCuの1/3と軽量なヒートシンクです。

多孔質金属体(セルメット®)

多孔質金属体(セルメット®)

三角柱状の骨格が3次元に連なった、連続気孔を持つ金属多孔体で、ニッケルとニッケル-クロム合金の素材が対応可能です。金属粉末や金属繊維を焼結した多孔体に比べて、遙かに大きな気孔率を持っています。この特長を生かして、ニッケル水素電池の極板や工業用脱臭触媒の担体等、様々な産業分野で広く採用されています。

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