エレクトロニクス

スマートフォン、タブレットなどのエレクトロニクス機器等に使用される高機能FPC（フレキシブルプリント回路）の開発に取り組んでいます。回路の高密度・微細化や高周波伝送への要望に応じるため、独自の材料やプロセス技術に基づく微細回路製品を開発し、さらに、顧客製品への適用を進めています。

低摩擦係数や耐熱性/耐薬品性/耐候性等の基本特性が優れているフッ素樹脂を、特殊条件下で電子線照射架橋させ、弱点である耐摩耗性を大幅に向上し、金属基材との接着も可能にする技術を開発しています。この技術を用いてオイルポンプやスライダーにコーティングし、摺動製品の高機能市場への展開を進めています。

化合物半導体は、シリコン半導体では実現できない各種応用領域にて広く利用されています。当社はこの分野のパイオニアとして各種の材料を開発しており、より高品質、大口径の結晶成長技術や、新規デバイスの創出に向けた新材料の開発を推し進めています。