Mg-SiC
電鉄・産業機械・車載（EHV）用パワーモジュール
標準材では熱膨張 7.0ppm、熱伝導 230W/(ｍ・K) の軽量、低熱膨張、高熱伝導材料です。MgとSiCの組成比率を変え、熱膨張のカスタマイズも可能です。反り付け形状のばらつきが少なく、ヒートサイクル試験後も反り形状が安定して保持されます。
| 材質 | 名称 | 組成 | 特長 | 平均線膨張係数 R.T.～120℃[ppm/K] |
熱伝導率 R.T.［Ｗ/(ｍ・K)］ |
|---|---|---|---|---|---|
| Mg-SiC | Mg-SiC | 18Mg-SiC | 軽量のため大型基板での使用に適しています。 さらに反りが安定しており、高熱伝導とあわせ放熱性に優れています。 |
7.0 | 230 |