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電鉄・産業機械・車載(EHV)用パワーモジュール

標準材では熱膨張 7.0ppm、熱伝導 230W/(m・K) の軽量、低熱膨張、高熱伝導材料です。MgとSiCの組成比率を変え、熱膨張のカスタマイズも可能です。反り付け形状のばらつきが少なく、ヒートサイクル試験後も反り形状が安定して保持されます。

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材質 名称 組成 特長 平均線膨張係数
R.T.~120℃[ppm/K]
熱伝導率 R.T.[W/(m・K)]
Mg-SiC Mg-SiC 18Mg-SiC 軽量のため大型基板での使用に適しています。
さらに反りが安定しており、高熱伝導とあわせ放熱性に優れています。
7.0 230

さらに詳しく!

Mg-SiCについては、以下Webサイトにて詳しくご紹介しております。

株式会社アライドマテリアル Webサイト