27 February 2019

OFC2019 に出展

住友電気工業株式会社(本社:大阪市中央区、社長:井上 治、以下 当社)、および当社グループの Sumitomo Electric Device Innovations U.S.A., Inc. (本社:米国・カリフォルニア州サンノゼ、CEO:唐内一郎)は、2019年3月5日(火)~7日(木)に米国・カリフォルニア州にて開催される、世界最大規模の光通信関連国際会議「OFC2019」に出展します。

本会議に併設される専門展示会では、5GやIoTを実現する光ネットワーク関連機器やデータセンタ用製品をはじめとする次世代の情報通信関連製品が一堂に紹介されます。当社は、光データリンク、光デバイス、オンボード光配線ソリューションなどの光通信関連製品を出展します。当社ブースへのご来場を心よりお待ちしております。

400G QSFP-DD 光トランシーバ
400G QSFP-DD 光トランシーバ
耐ダスト多心光コネクタ (FlexAirConnecT™シリーズ)
耐ダスト多心光コネクタ (FlexAirConnecT™シリーズ)
コア直視型光ファイバ融着接続機 (TYPE-Q102-CA) 多心光ファイバ融着接続機 (TYPE-Q101-M12)
コア直視型光ファイバ融着接続機 (TYPE-Q102-CA) 多心光ファイバ融着接続機 (TYPE-Q101-M12)

補足資料

会期 2019年3月5日(火)~7日(木)
会場 米国 カリフォルニア州 サンディエゴ、サンディエゴコンベンションセンター
ブース番号 3123
出展内容 光データリンク、光デバイス、オンボード光配線ソリューション、など
公式サイト https://www.ofcconference.org/en-us/home/

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