12 March 2018
OFC2018に出展
住友電気工業株式会社（本社：大阪市中央区、社長：井上 治、以下 当社）は、3月13日（火）～15日（木）に米国・カリフォルニア州にて開催される「OFC2018」に出展いたします。
OFC2018は、世界最大規模の光通信関連の国際会議です。本会議に併設される専門展示会では、5GやIoTを実現する光ネットワーク関連機器やデータセンタ用製品をはじめとする次世代の情報通信関連製品が一堂に紹介されます。当社は、光データリンク、光ファイバ融着接続機などの光通信関連製品を出展します。
当社ブースへのご来場を心よりお待ちしております。
400G QSFP-DD
光トランシーバ
耐ダスト多心光コネクタ
(FlexAirConnecT™シリーズ)
コア直視型光ファイバ融着接続機
(TYPE-Q102-CA)
開催概要
| 会期 | 2018年3月13日(火)～15日(木) |
| 会場 | 米国 カリフォルニア州 サンディエゴ, サンディエゴコンベンションセンター |
| ブース番号 | 2923 |
| 出展内容 | 光データリンク、光デバイス、データセンタ用ケーブリングソリューション、融着接続機、オンボード光配線ソリューション |
| 公式サイト | https://www.ofcconference.org/en-us/home/exhibit-hall/  |