高周波FPC

フッ素樹脂基板 高周波FPC

高周波FPCとは

住友電工の高周波FPCは、5G通信などミリ波帯の用途に最適な、低損失で柔軟性に優れたフッ素樹脂フレキシブルプリント基板です。フッ素樹脂は、高周波帯において非常に優れた特性を有する基板材料として注目されており、住友電工は、長年の技術蓄積により、”加工が難しい”とされてきたフッ素樹脂FPCの量産を実現しました。また、柔軟性に優れるというFPCの特徴はそのまま有しているため、曲面など柔軟性が必要な配線部分での利用に適しています。

製品ラインナップ

FPCラインアップ

高周波FPCの特長

POINT 01

低伝送損失

低誘電率/低誘電正接フッ素材料を使うことで高周波において低伝送損失のFPCを実現します。
5Gミリ波帯や車載レーダーの周波数帯において、他社製品と比較すると、当社の高周波FPC(フッ素樹脂FPC)は伝送損失が小さく、より優れた信号品質を実現しています。

フッ素を誘電体に使うことにより、伝送時に減衰・拡散しやすい高周波のロスを低減します。

POINT 02

薄く、狭ピッチ

3層構造のFPCは厚みわずか300~400μm。従来の複数本の同軸ケーブルをFPC1枚に集約できるため、配線を簡素化できます。AWG34同軸ケーブルと比べて約80%も薄く、ピッチも20%縮められるため、省スペース設計に最適です。

POINT 03

軽く、組み込み性容易

FPCの柔軟性と軽量性を維持しているため、配線数が増えてもコンパクトにまとまり、設備への組み込みも容易です。

利用用途例

1.RFモジュール接続 アンテナモジュールからメインボードのモデムまでの高周波RF信号中継


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  アプリケーション例
〇スマートフォン
〇ルーター
〇PC
〇基地局機器

2.外部端子接続 外部端子信号の高速化に伴う、サブボード・メインボード間の高速伝送信号の中継   外部端子接続   アプリケーション例
〇PC
〇データセンター機器
〇基地局機器  

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