Cu-Mo（銅-モリブデン）
無線通信、光通信、車載、風力発電、LED、産業機械
圧延・プレス加工が容易で、線膨張係数・熱伝導率が可変な材料です。また、積層材CPCは表面が純Cuであるため、表面の初期熱放散効果に優れています。 アライドマテリアルは、お客様のニーズに対応するため10種類のCu-Moをラインアップしています。
| 材質 | 名称 | 組成 | 特長 | 平均線膨張係数 R.T.～800℃[ppm/K] |
熱伝導率 R.T.［Ｗ/(ｍ・K)］ |
|---|---|---|---|---|---|
| Cu-Mo | CM-15 | 85Mo-15Cu | 熱膨張率を低く抑えたCu-Moであり、GaAsやGaNに熱膨張率が近く、熱膨張のミスマッチを制御します。 | 7.6 | 148 |
| PCM30 | 70Mo-30Cu | 熱膨張を低く抑えたCu-Moですが、圧延やプレス加工などコストに優れた製法が適用可能です。 | 7.5 | 195 | |
| PCM35 | 65Mo-35Cu | アルミナと熱膨張率の整合をとっており、アルミナを用いたセラミックパッケージに広く用いられています。 | 7.8 | 210 | |
| PCM40 | 60Mo-40Cu | 熱膨張率がデバイス（Si、GaAs、GaN、SiC）と銅やアルミの中間値のため、銅板やアルミ板上にデバイスを実装する場合の応力緩衝材として広く用いられています。 | 8.2 | 220 | |
| RCM60 | 40Mo-60Cu | 熱膨張率がデバイス（Si、GaAs、GaN、SiC）と銅やアルミの中間値のため、銅板やアルミ板上にデバイスを実装する場合の応力緩衝材として広く用いられています。 | 10.5 | 275 |