焼結Al-SiC
制御用ECU、MPU、DSP、システムLSI、ルータ用LSI
リッド形状のような比較的複雑な形状にも対応可能で、比重がCuの1/3と軽量なヒートシンクです。AlとSiCの組成比率を変え、熱膨張のカスタマイズも可能です。ヤング率は鉄の 1/2 と小さく、応力緩和材としてもご使用頂けます。表面は接着剤の密着性にも優れています。
| 材質 | 名称 | 組成 | 特長 | 平均線膨張係数 R.T.～120℃[ppm/K] |
熱伝導率 R.T.［Ｗ/(ｍ・K)］ |
|---|---|---|---|---|---|
| Al-SiC | β8 | 70SiC-30Al | 専用金型により加工を必要とせず、安価に製造できます。 パッケージの種類により熱膨張率が可変です。 |
8.0 | 140 |
| β9 | 65SiC-35Al | 9.0 | 130 | ||
| β14 | 45SiC-55Al | 14.0 | 160 |