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制御用ECU、MPU、DSP、システムLSI、ルータ用LSI

リッド形状のような比較的複雑な形状にも対応可能で、比重がCuの1/3と軽量なヒートシンクです。AlとSiCの組成比率を変え、熱膨張のカスタマイズも可能です。ヤング率は鉄の 1/2 と小さく、応力緩和材としてもご使用頂けます。表面は接着剤の密着性にも優れています。

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材質 名称 組成 特長 平均線膨張係数
R.T.~120℃[ppm/K]
熱伝導率 R.T.[W/(m・K)]
Al-SiC β8 70SiC-30Al 専用金型により加工を必要とせず、安価に製造できます。
パッケージの種類により熱膨張率が可変です。
8.0 140
β9 65SiC-35Al 9.0 130
β14 45SiC-55Al 14.0 160

さらに詳しく!

Al-SiCについては、以下Webサイトにて詳しくご紹介しております。

株式会社アライドマテリアル Webサイト