16 January 2025
首次参加第 39 届 NEPCON JAPAN电子研发及封装技术展
住友电气工业株式会社（总公司：大阪市中央区；社长：井上治；以下简称“本公司”）将首次参展于 2025 年 1 月 22 日（星期三）至 24 日（星期五）在东京有明国际展览中心举办的为期三天的第 39 届 NEPCON JAPAN电子研发及封装技术展览会。
本公司展台（效果图）
本展会是集多功能和高性能电子设备器械涉及的电子部品、材料以及制造和封装技术于一体的亚洲内规模最大的展会。
本次展会中、本公司将以“推动・连接未来社会的高性能配线材料与高性能部材”为主题、丰富呈现柔性印刷线路板、电子软排线和绝缘电线等配线材料、以及热缩管、多孔金属材料和PTFE多孔材料等多种高功能电子相关产品。
同时也将利用汽车、机器人和数据中心的模型介绍我们产品的具体应用场景和使用方法。衷心期待您的光临。
| 展期 | 2025年1月22日（星期三）~1月24日（星期五） |
|---|---|
| 会场 | 东京有明国际展览中心（东大厅） |
| 展位号 | E23-51 |
| 官方网站 | https://www.nepconjapan.jp/hub/zh-cn.html |
| 展品名称 |
■配线材料 柔性印刷线路板 电子软排线 汽车/消费电子产品用电线 极耳 高速传输线缆 ■部件 热缩套管 SUMITUBE™ 聚四氟乙烯多孔材料 POREFLON™ 交联氟树脂 FEX™ 多孔金属体Celmet™ 铝焊丝 化合物半导体晶片 复合线、超细线 污染抑制涂层 |
■本公司电子产品网站
https://sumitomoelectric.com/cn/electronics