正因为有团队的力量，才能实现各种改善
“使用新一代半导体InP（磷化铟）的光通信时代必将到来。与尚未问世的新技术打交道的工作绝对很有趣。”
这是曾在大学期间研究过InP的兄长给我的建议。我赞同这样的想法，遂入职于住友电工，希望在化合物半导体InP的相关岗位上工作，并被分配到了半导体事业部。化合物半导体被广泛应用于从智能手机到工业机械的各种领域中，对我们的日常生活来说是不可或缺的存在。作为其线路板的晶圆是将从材料晶体生长出的柱状块（晶锭）切薄片后制作而成。至今为止，我一直从事切片相关工作，包括新切割设备的设置、特殊产品切片流程的开发等。
切片工序中需处理昂贵的化合物，因此其难点在于如何减少损耗，如何稳定提取尽量多的晶圆（衬底）。年轻时，上司、前辈与技术人员给予我许多帮助，与此同时，我积极参与业务，在购买线缆时，除了营业负责人外，还与工程师进行交涉，收集信息。并努力基于这些信息加工样品、分析数据、运用PDCA循环*，以掌握设备和材料的特征。
InP切片必须具备高精度角度，当时这一点给我留下了深刻印象。当时使用的机器无法获取所需的精度。于是我便考虑引进新机器、改善流程，并恳求厂长加以实行。我的提案所涉及的投资金额巨大，但即便如此，厂长于次日便请来了生产商，决定引进所需机器。
最初并未获得符合预期的成果，我只能独自苦恼，随后我与团队成员共享优化后的作业流程，逐一解决问题点，经过脚踏实地的持续改良后，终于达到了目标精度。以这件事为契机，我深切体会到只要与同伴们协作，那么任何问题都能迎刃而解。 我坚信在重视密切沟通的同时，构建起让团队成员能够彼此切磋、相互学习的环境，便可推进业务改善，保持产品的高质量。
*PDCA：Plan/计划、Do/实行、Check/评价、Action/改善的首字母缩写。是一种通过循环这四点来持续改善管理业务的手法
遭遇重大失败时，上司的一席话让我铭记在心
对象产品不同，则化合物半导体的切割条件和设备也会有所不同。切割时，需使用由线缆制成的线缆锯这种设备，要求该线缆可根据产品特性，迅速、精密且稳定地切开材料。为此，我向生产商详细说明了所需线缆的条件，最终成功开发出了采用细线线缆的新型材料切割技术，而在此之前尚无成功案例。此外，还成功开发出了基于最新切割装置的全新切片技术。这些开发成果减少了材料损耗并降低了成本，受到了好评，公司认为我具备重要技能，于2015年将我认证为专家。
但一路走来，也并非一帆风顺。为改善业务而推进众多开发的过程中，当然也存在着失败。尤其让我记忆深刻的是，我曾将作为材料的特殊晶体错误放置于切割机上，导致首次出现金额巨大的次品损失。这次差错起因于我同步进行了其它作业，我为此感到沮丧。当然，我已经做好被上司责骂的心理准备，但出乎意料的是，上司对我说道：“努力付出的过程中难免会犯错。惧怕失败而丧失进行改善的意志，这对公司来说更加不利。希望你今后也能不惧失败，持续致力于改善。”
时至今日，这番话依然扎根于我的心中，在作为专家培养后辈等场合我也始终铭记在心。
保持作为专业人士的自豪，时刻树立高水准的目标
我铭记上司的这番话，因此在培养后辈时，也会避免对其“责骂”。作业进展不顺利时，应反复沟通直至弄清影响作业的因素，并一项一项地解决课题。此时，除了工厂作业人员外，后辈还必须与技术人员等所有相关人员实时共享信息。看到他们在这个过程中掌握向他人提供指导时所需的技巧并形成专业意识，我便非常有成就感。每个人的个性各不相同，根据其个性因材施教，这一点非常重要。从这个角度来说，我作为一名指导者也在每日接受磨练。
现在，我一边从事生产，一边进行可推进业务改善的相关开发，并致力于新人培养。之所以每日都能进步，是因为我具备勇于挑战的意欲与作为制造业专业人士的自豪。此外，平日里将改善目标挂在嘴边，将其落实于实际行动中，为达成目标与周围人协作，同时不断努力，这便是我的信条。制造并非单打独斗，它始终都需要团队合作，因此与同事的关系非常重要。我希望在完善工作环境后，做好思想准备以灵活应对世界的进化，不断向技术世界的极限发起挑战。这个过程中必然会出现不少烦恼，但这些烦恼最终可提升自我技能，也可从中体会到一种乐趣。
现在，我依然致力于某项新技术的开发并采取相关行动。若能尽快开发出该技术，预计可前所未有地降低成本和进一步提升生产率。我坚信，坚持一边制造一边改善，便可实现制造现场的进化。
PROFILE
藤永 利裕 Fujinaga Toshihiro
1990年
入职 半导体事业部 制造部 第二半导体工厂 切片系
2001年
半导体事业部 制造部 半导体工厂 InP系 光切片班 班长
2006年
住电半导体材料株式会社 制造部 伊丹工厂 光加工主管 主任代理
2012年
住电半导体材料株式会社 制造部 伊丹工厂 加工主管 主任
2014年
住电半导体材料株式会社 技术部 AM*生产技术课
2015年
认证研究员（InP衬底和新型材料的切片以及外周成型加工生产技术）至今
2018年
住电半导体材料株式会社 制造部 伊丹工厂 AM*系 主任
至今
* Advanced Material
