29 March 2019

住友电气工业株式会社（总部：大阪市中央区，社长：井上 治，以下称"本公司"）与Optoscribe Limted公司（总部：英国•利文斯顿，CEO：Nick Psaila，以下称"Optoscribe公司"）开始就多芯光纤的实用化展开合作。

随着信息传递速度大幅提高和信息容量的飞跃性扩大，网络数据量正在逐年增加。在此背景下，数据通信市场和电信市场亟需能够实现高密度、高速数据传输的技术。为此，本公司一直以来开展多芯光纤（MCF）的研发工作， MCF与包层内仅有一个纤芯的传统光纤不同，它在一个包层内含有多个纤芯，能够扩大传输密度。

然而要想实现使用MCF的传输系统，就必须令将MCF的各个纤芯分叉到传统的单芯光纤中的技术实用化，这也是MCF普及的难点所在。

与本公司展开合作的Optoscribe公司掌握在玻璃基板上立体刻画光传输路径的技术，该技术将使光纤的高密度、高精密连接成为可能，同时也可用于数据中心光收发器内的光配线。

通过本次合作，住友电工可以使用Optoscribe公司的纤芯分叉技术来提供易与通用光纤进行连接的高密度MCF连接解决方案，有望创造出一个新市场。尤其期待在需要超高密度的高速传输的数据通信市场中，对有利于多通道化的MCF解决方案的需求。

本公司光通信研究所所长斋藤达男说道：
"我相信拥有最尖端技术的两家公司之间的合作能够开拓出MCF的新市场。我非常高兴能够帮助到对超高密度光纤连接期待已久的客户。"

Optoscribe公司CEO Nick Psaila说道：
"本次合作旨在为普及多芯光纤及相关技术建立起相应的供应链，我认为这是一个能让我们共同解决数据通信市场和电信市场所面临的性能提升这一难题的良好机会。"

※本资料为美国时间2019年2月19日发布的新闻稿中部分内容的中文译文版本。本资料的正式语言为英语，其内容及相关解释以英语为准。
本资料全文（英文）请参考：https://global-sei.com/company/press/2019/02/prs013.html