光器件研究的最前线～“异质材料集成技术与光子晶体表面发射激光器”～
研发时的情形（设计和探讨新一代激光器）
磷化铟和硅光子技术
针对市场需求，SEDI持续供应高速、大容量且低功耗的光器件。住友电工的传输器件研究所为其提供了先导支持。预计到21世纪30年代，光通信的传输速度将达到10 Tbps量级。然而，传统的单一材料光学器件在高速运行方面正趋近极限，亟需实现技术突破。为攻克这一艰巨挑战，业界焦点集中于异质材料集成技术。这是一项将不同元件组合集成的关键技术。研究所光元件研究部的八木英树长年来一直奋斗在研发最前线。
“简而言之，这是一项融合磷化铟化合物半导体与硅光子学*优势的技术。通过将磷化铟光源和调制器精准键合至用于导光控光的硅衬底上，既能发挥化合物半导体的高速特性，又可借助硅光子技术实现小型化与低功耗。目前我们正着力开发基于氧气键合的集成技术。为实现这一目标，我们深刻认识到必须同步掌握硅材料与磷化铟材料的物性认知、加工工艺及关键技术。我们将全力突破这一技术壁垒，稳步推进稳定量产进程。”（八木）
* 是指在硅衬底上形成波导线路，传输和控制光的技术。替代以往的电子线路（电信号），使用光信号来交换信息。
改变游戏规则的“光电融合技术”
传输器件研究所推进的另一大课题是“超大功率CW-LD”。这是一种采用“光子晶体面发射激光器（PCSEL）”的新一代半导体激光器。这种半导体激光器可从芯片表面发射出均匀的光，和以往从端面发射光的半导体激光器相比，可实现更大功率。光元件研究部部长柳泽昌辉统管其相关研发。
“使用半导体激光器时，为获得大功率就要扩大发光面积，可这样一来又会导致光束品质下降。PCSEL便解决了这一难题。它采用被称为光子晶体的结构，可在避免光束品质劣化的同时，实现大功率化。”（柳泽）
现在，传输器件研究所正在推进前述两大课题，而未来光器件又会朝着怎样的方向发展呢？
“从环境减负的角度出发，光器件始终存在对更低功耗的需求。为应对这一需求，我们已着手开展光电子融合技术研发。这项技术通过整合电子器件与光学器件，将电路布线替换为光路布线，从而提升网络容量、降低延迟，并实现功耗的大幅削减。我希望开发出这类对世界产生深远影响、改变游戏规则的技术和产品。”（柳泽）
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